近日，龙蟠科技收获颇丰，继不久前签下450亿元巨额订单后，公司又斩获最高55亿元的订单合同。 12月2日晚，龙蟠科技官宣，控股孙公司LBM New Energy (AP) Pte. Ltd.（下称“锂源（亚太）”）已与Sunwoda ...
2025年12月08日
在先进逻辑芯片的制造体系中，互连技术是决定芯片性能的核心环节之一。随着工艺节点不断微缩至纳米级，长期占据主流地位的铜互连工艺正面临越来越严峻的挑战，而新一代互连材料的探索已成为半导体行业突破性能瓶颈的关键方向。 01 铜互连：从替代铝...
2025年12月03日